RFID技术中的面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计 标签： RFID技术中的面向SiP封装的层压板与LTCC板射频模块设计 RFID技术 不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求...